基本信息

有效期:2010-01-19 至2010-07-18

招聘人数:5人

工作性质:全职

工作经验:

月薪范围:面议

年龄要求:

性别要求:男

学历要求:

专业要求:

外语水平:

职位描述
职位描述:1.负责GaAsFET、MMIC等器件共晶贴片、银浆贴片、金丝键合等微电子组装的手工操作与半自动操作;
2.负责表贴器件和组件零件的电烙铁手工焊接;
职位要求:
1.大专或本科以上学历,电子类理工科专业背景,熟悉常用电子、机械、电气和物理等专业度量单位;
2.心细手巧,视力良好(不适宜长时间带眼镜操作);
3.有半导体行业微组装经验,特别是有Westbond贴片设备和(或)7476系列金丝键合设备操作经验者优先;
4.会使用办公软件做日常工作计划、总结。
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