基本信息
有效期:2010-01-19
至2010-07-18
招聘人数:5人
工作性质:全职
工作经验:
月薪范围:面议
年龄要求:
性别要求:男
学历要求:
专业要求:
外语水平:
职位描述
职位描述:1.负责GaAsFET、MMIC等器件共晶贴片、银浆贴片、金丝键合等微电子组装的手工操作与半自动操作;
2.负责表贴器件和组件零件的电烙铁手工焊接;
职位要求:
1.大专或本科以上学历,电子类理工科专业背景,熟悉常用电子、机械、电气和物理等专业度量单位;
2.心细手巧,视力良好(不适宜长时间带眼镜操作);
3.有半导体行业微组装经验,特别是有Westbond贴片设备和(或)7476系列金丝键合设备操作经验者优先;
4.会使用办公软件做日常工作计划、总结。